Qualcomm Snapdragon 810 против HiSilicon Kirin 960. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 808/810 HiSilicon Kirin 960
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Поколение
  2 5

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Частота
  1.50 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 Ядро)
  2.00 GHz 2.40 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.00 GHz 2.40 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Qualcomm Adreno 430 ARM Mali-G71 MP8
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz нет turbo
• Блоки обработки
  0 8
• Шейдеры
  256 256
• Max. GPU Memory
  -- 2 GB
• Max. displays
  0 2
• Поколение
  4 Bifrost 1
• Тех. процесс
  20 nm 16 nm
• Выпуск
  Q2/2014 Q2/2016

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Нет Decode / Encode
• VP9
  Нет Нет
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Нет Decode / Encode
• VC-1
  Decode Нет
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые HiSilicon Kirin 960 и Qualcomm Snapdragon 810. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4-1600 LPDDR4-1600
• Максимум памяти
  6 GB
• Каналов памяти
  2 2
• ECC
  Нет Нет

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 810 и HiSilicon Kirin 960 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  5 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 810 и Qualcomm Snapdragon 810, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  -- 4.00 MB
• Арихитектура
  Cortex-A57 / Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Тех. процесс
  20 nm 16 nm
• Виртуализация
  None None
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q3/2014 Q4/2016
• Part Number
  MSM8994 --