Qualcomm Snapdragon 810 contre HiSilicon Kirin 960. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  Qualcomm Snapdragon 808/810 HiSilicon Kirin 960
• Série
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Génération
  2 5
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A57 4x Cortex-A73
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.5 GHz 1.8 GHz
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  8 8
• Fils de processeur
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz 2.4 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  11 11
• Unités d'exécution
  Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système. 8
• Génération
  4 Bifrost 1
• GPU Frequency
  600 MHz 900 MHz
• Nom du GPU
  Qualcomm Adreno 430 ARM Mali-G71 MP8
• GPU Turbo
  600 MHz Pas de turbo
• Max. displays
  Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système. 2
• Max. GPU Memory
  - 2 GB
• Date de sortie
  Q2/2014 Q2/2016
• Shader
  256 256
• Processus technologique
  20 nm 16 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Non
• VP8
  Non Decode / Encode
• VP9
  Non Non

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 960 et Qualcomm Snapdragon 810. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Max. Mémoire
  - 6 GB
• Canaux de mémoire
  2 2
• Type de mémoire
  LPDDR4-1600 LPDDR4-1600

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP Qualcomm Snapdragon 810 et HiSilicon Kirin 960 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 5 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par Qualcomm Snapdragon 810 et HiSilicon Kirin 960, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Cortex-A57 / Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 4 MB
• Part Number
  MSM8994 -
• Date de sortie
  Q3/2014 Q4/2016
• Processus technologique
  20 nm 16 nm
• Virtualization
  None None