HiSilicon Kirin 935 gegen Apple A8X. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 930 Apple A8/A8X
• Serie
  HiSilicon Kirin Apple A series
• Generation
  3 8
• Segment
  Mobile Mobile
• Successor
  - Apple A9X

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 3x Typhoon
• B-Core
  4x Cortex-A53 -
• Base Frequency
  1.5 GHz 1.5 GHz
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) normal
• CPU Kerne
  8 3
• CPU Threads
  8 3
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz kein Turbo
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz -
• Turbo Frequency (3 Cores)
  - kein Turbo

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  11 -
• Ausführungseinheiten
  4 8
• Generation
  Midgard 2 5
• GPU Frequency
  680 MHz 450 MHz
• GPU-Name
  ARM Mali-T628 MP4 Apple A8X
• GPU Turbo
  680 MHz kein Turbo
• Max. displays
  1 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2012 Q3/2014
• Shader
  64 256
• technisches verfahren
  32nm 20 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode
• VP8
  Decode / Encode Nein
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Apple A8X und HiSilicon Kirin 935. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  - 4 GB
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 935 und Apple A8X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 8 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 935 und Apple A8X, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A53 / Cortex-A53 A8
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2.00 MB
• L3-Cache
  - 4.00 MB
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2015 Q3/2014
• technisches verfahren
  28 nm 20 nm
• Virtualisierung
  None None