HiSilicon Kirin 935 contra Apple A8X. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Apple A series
• Generación
  3 8
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 930 Apple A8/A8X
• Successor
  -- Apple A9X

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  1.50 GHz 1.50 GHz
• Núcleos de CPU
  8 3
• Turbo (1 núcleo)
  2.20 GHz sin turbo
• Hilos de la CPU
  8 3
• Hyperthreading
  No No
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Cortex-A53 3x Typhoon
• B core
  4x Cortex-A53 --

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-T628 MP4 Apple A8X
• GPU frequency
  0.68 GHz 0.45 GHz
• GPU (Turbo)
  0.68 GHz sin turbo
• Unidades de ejecución
  4 8
• Shader
  64 256
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 1
• Generación
  Midgard 2 5
• DirectX Version
  11
• Proceso técnico
  32nm 20 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2012 Q3/2014

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  No No
• VP8
  Decode / Encode No
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Apple A8X y HiSilicon Kirin 935. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• Max. Memoria
  4 GB
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  2 2

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 935 y Apple A8X para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  8 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 935 y HiSilicon Kirin 935, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualización
  None None
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L3-Cache
  -- 4.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 A8
• Proceso técnico
  28 nm 20 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q1/2015 Q3/2014