HiSilicon Kirin 935 kontra Apple A8X. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Mobile
• Seria
  HiSilicon Kirin Apple A series
• Pokolenie
  3 8
• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 930 Apple A8/A8X
• Successor
  -- Apple A9X

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  1.50 GHz 1.50 GHz
• Rdzenie CPU
  8 3
• Turbo (1 rdzeń)
  2.20 GHz No turbo
• CPU Threads
  8 3
• Hyperthreading
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Cortex-A53 3x Typhoon
• B core
  4x Cortex-A53 --

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-T628 MP4 Apple A8X
• GPU frequency
  0.68 GHz 0.45 GHz
• GPU (Turbo)
  0.68 GHz No turbo
• Jednostki wykonawcze
  4 8
• Shader
  64 256
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 1
• Pokolenie
  Midgard 2 5
• DirectX Version
  11
• Proces technologiczny
  32nm 20 nm
• Data wydania
  Q4/2012 Q3/2014

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Nie Nie
• VP8
  Decode / Encode Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Decode
• VC-1
  Nie Decode
• JPEG
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Apple A8X oraz HiSilicon Kirin 935. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• Max. Pamięć
  4 GB
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  2 2

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 935 oraz Apple A8X aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  8 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 935 oraz HiSilicon Kirin 935, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L3-Cache
  -- 4.00 MB
• Architektura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 A8
• Proces technologiczny
  28 nm 20 nm
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q1/2015 Q3/2014