HiSilicon Kirin 935 kontra Apple A8X. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 930 Apple A8/A8X
• Seria
  HiSilicon Kirin Apple A series
• Pokolenie
  3 8
• Segment
  Mobile Mobile
• Successor
  - Apple A9X

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 3x Typhoon
• B-Core
  4x Cortex-A53 -
• Base Frequency
  1.5 GHz 1.5 GHz
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Rdzenie CPU
  8 3
• CPU Threads
  8 3
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz No turbo
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz -
• Turbo Frequency (3 Cores)
  - No turbo

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  11 -
• Jednostki wykonawcze
  4 8
• Pokolenie
  Midgard 2 5
• GPU Frequency
  680 MHz 450 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-T628 MP4 Apple A8X
• GPU Turbo
  680 MHz No turbo
• Max. displays
  1 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Data wydania
  Q4/2012 Q3/2014
• Shader
  64 256
• Proces technologiczny
  32nm 20 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode
• VP8
  Decode / Encode Nie
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Apple A8X oraz HiSilicon Kirin 935. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  - 4 GB
• Kanały pamięci
  2 2
• Typ pamięci
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 935 oraz Apple A8X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 8 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 935 oraz Apple A8X, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 A8
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2.00 MB
• L3-Cache
  - 4.00 MB
• Data wydania
  Q1/2015 Q3/2014
• Proces technologiczny
  28 nm 20 nm
• Wirtualizacja
  None None