HiSilicon Kirin 930 kontra HiSilicon Kirin 935. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Mobile
• Seria
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  3 3
• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 930

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  1.50 GHz 1.50 GHz
• Rdzenie CPU
  8 8
• Turbo (1 rdzeń)
  2.00 GHz 2.20 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.00 GHz 2.20 GHz
• Hyperthreading
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• B core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-T628 MP4 ARM Mali-T628 MP4
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.68 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz 0.68 GHz
• Jednostki wykonawcze
  4 4
• Shader
  64 64
• Max. displays
  1 1
• Pokolenie
  Midgard 2 Midgard 2
• DirectX Version
  11 11
• Proces technologiczny
  32nm 32nm
• Data wydania
  Q4/2012 Q4/2012

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nie Nie
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Nie
• VC-1
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 935 oraz HiSilicon Kirin 930. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  2 2

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 930 oraz HiSilicon Kirin 935 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 930 oraz HiSilicon Kirin 930, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Architektura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Proces technologiczny
  28 nm 28 nm
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q1/2015 Q1/2015