HiSilicon Kirin 930 contre HiSilicon Kirin 935. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Segment
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Génération
  3 3
• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 930

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Fréquence
  1.50 GHz 1.50 GHz
• Cœurs de CPU
  8 8
• Turbo (1 cœur)
  2.00 GHz 2.20 GHz
• Fils de processeur
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.00 GHz 2.20 GHz
• Hyperthreading
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• B core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  ARM Mali-T628 MP4 ARM Mali-T628 MP4
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.68 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz 0.68 GHz
• Unités d'exécution
  4 4
• Shader
  64 64
• Max. displays
  1 1
• Génération
  Midgard 2 Midgard 2
• DirectX Version
  11 11
• Processus technologique
  32nm 32nm
• Date de sortie
  Q4/2012 Q4/2012

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Non Non
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Non
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Non Non
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Non Non
• AVC
  Non Non
• VC-1
  Non Non
• JPEG
  Non Non

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 935 et HiSilicon Kirin 930. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  2 2

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 930 et HiSilicon Kirin 935 pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 930 et HiSilicon Kirin 930, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualization
  None None
• Architecture
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Processus technologique
  28 nm 28 nm
• Socket
  N/A N/A
• Date de sortie
  Q1/2015 Q1/2015