HiSilicon Kirin 930 gegen HiSilicon Kirin 935. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generation
  3 3
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 930

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.50 GHz 1.50 GHz
• CPU Kerne
  8 8
• Turbo (1 Kern)
  2.00 GHz 2.20 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.00 GHz 2.20 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• B core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-T628 MP4 ARM Mali-T628 MP4
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.68 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz 0.68 GHz
• Ausführungseinheiten
  4 4
• Shader
  64 64
• Max. displays
  1 1
• Generation
  Midgard 2 Midgard 2
• DirectX Version
  11 11
• technisches verfahren
  32nm 32nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2012 Q4/2012

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nein Nein
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 935 und HiSilicon Kirin 930. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 2

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 930 und HiSilicon Kirin 935 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 930 und HiSilicon Kirin 930, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• Architektur
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
• technisches verfahren
  28 nm 28 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2015 Q1/2015