HiSilicon Kirin 620 kontra HiSilicon Kirin 930. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 930
• Seria
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  3 3
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 4x Cortex-A53
• B-Core
  - 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.2 GHz 1.5 GHz
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  4 8
• CPU Threads
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.2 GHz 2 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 11
• Jednostki wykonawcze
  4 4
• Pokolenie
  Utgard Midgard 2
• GPU Frequency
  530 MHz 600 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-450 MP4 ARM Mali-T628 MP4
• GPU Turbo
  530 MHz 600 MHz
• Max. displays
  1 1
• Data wydania
  2012 Q4/2012
• Shader
  64 64
• Proces technologiczny
  28nm 32nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Nie Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Nie
• VC-1
  Nie Nie
• VP8
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 930 oraz HiSilicon Kirin 620. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  1 2
• Typ pamięci
  LPDDR3 LPDDR3-1600

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 620 oraz HiSilicon Kirin 930 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 620 oraz HiSilicon Kirin 930, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data wydania
  Q1/2015 Q1/2015
• Proces technologiczny
  28 nm 28 nm
• Wirtualizacja
  None None