HiSilicon Kirin 620 versus HiSilicon Kirin 930. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Geração
  3 3
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 930

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.20 GHz 1.50 GHz
• Núcleos de CPU
  4 8
• Turbo (1 núcleo)
  1.20 GHz 2.00 GHz
• Roscas de CPU
  4 8
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  -- 4x Cortex-A53
• B core
  -- 4x Cortex-A53

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-450 MP4 ARM Mali-T628 MP4
• GPU frequency
  0.53 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.53 GHz 0.60 GHz
• Unidades de execução
  4 4
• Shader
  64 64
• Max. displays
  1 1
• Geração
  Utgard Midgard 2
• DirectX Version
  0 11
• Processo técnico
  28nm 32nm
• Data de lançamento
  2012 Q4/2012

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• h264
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Não
• VP8
  Não Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Não
• VC-1
  Não Não
• JPEG
  Não Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 930 e HiSilicon Kirin 620. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR3 LPDDR3-1600
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  1 2

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 620 e HiSilicon Kirin 930 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 620 e HiSilicon Kirin 620, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Arquitectura
  Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Processo técnico
  28 nm 28 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q1/2015 Q1/2015