HiSilicon Kirin 935 versus Apple A8X. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin Apple A series
• Geração
  3 8
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 930 Apple A8/A8X
• Successor
  -- Apple A9X

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.50 GHz 1.50 GHz
• Núcleos de CPU
  8 3
• Turbo (1 núcleo)
  2.20 GHz Sem turbo
• Roscas de CPU
  8 3
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Cortex-A53 3x Typhoon
• B core
  4x Cortex-A53 --

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-T628 MP4 Apple A8X
• GPU frequency
  0.68 GHz 0.45 GHz
• GPU (Turbo)
  0.68 GHz Sem turbo
• Unidades de execução
  4 8
• Shader
  64 256
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 1
• Geração
  Midgard 2 5
• DirectX Version
  11
• Processo técnico
  32nm 20 nm
• Data de lançamento
  Q4/2012 Q3/2014

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Não Não
• VP8
  Decode / Encode Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Decode
• VC-1
  Não Decode
• JPEG
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Apple A8X e HiSilicon Kirin 935. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• Máx. Memória
  4 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 2

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 935 e Apple A8X para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  8 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 935 e HiSilicon Kirin 935, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Кеш L2
  -- 2.00 MB
• Кеш L3
  -- 4.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 A8
• Processo técnico
  28 nm 20 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q1/2015 Q3/2014