HiSilicon Kirin 935 против Apple A8X. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Группа ЦПУ
  HiSilicon Kirin 930 Apple A8/A8X
• Серия
  HiSilicon Kirin Apple A series
• Поколение
  3 8
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Successor
  - Apple A9X

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

• Ядра группы A
  4x Cortex-A53 3x Typhoon
• Ядра группы B
  4x Cortex-A53 -
• Базовая частота
  1.5 GHz 1.5 GHz
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Ядер ЦПУ
  8 3
• Потоки
  8 3
• Hyperthreading / SMT
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Частота Turbo (1 ядро)
  2.2 GHz нет turbo
• Частота Turbo (8 ядер)
  2.2 GHz -
• Частота Turbo (3 ядра)
  - нет turbo

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Версия DirectX
  11 -
• Блоки обработки
  4 8
• Поколение
  Midgard 2 5
• Базовая частота встроенной графики
  680 MHz 450 MHz
• Графический процессор
  ARM Mali-T628 MP4 Apple A8X
• Частота Turbo встроенной графики
  680 MHz нет turbo
• Max. displays
  1 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Выпуск
  Q4/2012 Q3/2014
• Шейдеры
  64 256
• Тех. процесс
  32nm 20 nm

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• AV1
  Нет Нет
• H.264 / AVC
  Разные значения в источнике: Decode / Encode | No Decode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Нет
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Нет
• JPEG
  Нет Decode / Encode
• VC-1
  Нет Decode
• VP8
  Decode / Encode Нет
• VP9
  Нет Нет

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Apple A8X и HiSilicon Kirin 935. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• ECC
  Нет Нет
• Максимум памяти
  - 4 GB
• Каналов памяти
  2 2
• Тип памяти
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600

• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 935 и Apple A8X Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

• TDP (PL1, устаревшая подпись)
  - 8 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 935 и Apple A8X, технология виртуализации и техпроцесс.

• Архитектура
  Cortex-A53 / Cortex-A53 A8
• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Кеш L2
  - 2.00 MB
• Кеш L3
  - 4.00 MB
• Выпуск
  Q1/2015 Q3/2014
• Тех. процесс
  28 nm 20 nm
• Виртуализация
  None None