HiSilicon Kirin 935 vs Apple A8X. 사양, 성능, 테스트

비교 대상 프로세서, 시리즈, 세대 및 시장 부문에 대한 배경 정보.

• CPU 그룹
  HiSilicon Kirin 930 Apple A8/A8X
• 가족
  HiSilicon Kirin Apple A series
• 세대
  3 8
• 세그먼트
  Mobile Mobile
• Successor
  - Apple A9X

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 3x Typhoon
• B-Core
  4x Cortex-A53 -
• Base Frequency
  1.5 GHz 1.5 GHz
• 핵심 아키텍처
  hybrid (big.LITTLE) normal
• CPU 코어
  8 3
• CPU 스레드
  8 3
• Hyperthreading / SMT
  아니요 아니요
• 오버클러킹
  아니요 아니요
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz 터보 없음
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz -
• Turbo Frequency (3 Cores)
  - 터보 없음

내부 그래픽은 CPU의 성능에 영향을 미치지 않으며, 부재 시 또는 모바일 장치에서 그래픽 카드의 작업을 수행합니다.

• DirectX Version
  11 -
• 실행 단위
  4 8
• 세대
  Midgard 2 5
• GPU Frequency
  680 MHz 450 MHz
• GPU 이름
  ARM Mali-T628 MP4 Apple A8X
• GPU Turbo
  680 MHz 터보 없음
• Max. displays
  1 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• 릴리스 날짜
  Q4/2012 Q3/2014
• Shader
  64 256
• 기술
  32nm 20 nm

콘텐츠 인코딩 및 디코딩에 사용되는 코덱이 내장되어 있습니다. 필요한 작업 속도를 크게 높입니다.

• AV1
  아니요 아니요
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode
• h265 / HEVC (8 bit)
  아니요 아니요
• h265 / HEVC (10 bit)
  아니요 아니요
• JPEG
  아니요 Decode / Encode
• VC-1
  아니요 Decode
• VP8
  Decode / Encode 아니요
• VP9
  아니요 아니요

지원되는 RAM의 유형, 채널 수량 Apple A8X 그리고 HiSilicon Kirin 935. 마더보드에 따라 더 높거나 낮은 메모리 주파수가 지원될 수 있습니다.

• ECC
  아니요 아니요
• 최대. Memory
  - 4 GB
• 메모리 채널
  2 2
• 메모리 유형
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600

• AES-NI
  아니요 아니요

TDP 요구 사항 비교 HiSilicon Kirin 935 그리고 Apple A8X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 8 W

아키텍처, 인터페이스, 지원되는 추가 지침 HiSilicon Kirin 935 그리고 Apple A8X, 가상 머신 기술 및 프로세스 기술.

• 아키텍처
  Cortex-A53 / Cortex-A53 A8
• 명령어 세트(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2.00 MB
• L3-Cache
  - 4.00 MB
• 릴리스 날짜
  Q1/2015 Q3/2014
• 기술
  28 nm 20 nm
• 가상화
  None None