AMD Ryzen Embedded V1807B gegen AMD Sempron 2650. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  AMD Ryzen Embedded V1000 AMD Sempron 2000/3000
• Serie
  AMD Ryzen Embedded AMD Sempron
• Generation
  1 1
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.35 GHz 1.45 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• CPU Kerne
  4 2
• CPU Threads
  8 2
• Hyperthreading / SMT
  Ja Nein
• Übertaktung
  Nein Ja
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.8 GHz kein Turbo
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.35 GHz -
• Turbo Frequency (2 Cores)
  - kein Turbo

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12 11.1
• Ausführungseinheiten
  11 2
• Generation
  8 5
• GPU Frequency
  1300 MHz 400 MHz
• GPU-Name
  AMD Radeon Vega 11 Graphics AMD Radeon HD 8240
• GPU Turbo
  kein Turbo kein Turbo
• Max. displays
  3 2
• Max. GPU Memory
  2 GB 2 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2018 Q2/2013
• Shader
  704 128
• technisches verfahren
  14 nm 28 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nein
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Nein
• VP9
  Decode / Encode Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Sempron 2650 und AMD Ryzen Embedded V1807B. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Nein
• Max. Speicher
  32 GB -
• Speicherkanäle
  2 1
• Speicher Typ
  DDR4-3200 DDR3L-1333 SO-DIMM
• PCIe-Lanes
  16 -
• PCIe-Version
  3.0 -

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen Embedded V1807B und AMD Sempron 2650 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  45 W 25 W
• TDP down
  35 W -
• TDP up
  54 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen Embedded V1807B und AMD Sempron 2650, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Great Horned Owl (Zen) Kabini (Jaguar)
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX
• L3-Cache
  4 MB 1 MB
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2018 Q2/2014
• Steckdose
  FP5 AM1
• technisches verfahren
  14 nm 28 nm
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM AMD-V