AMD Ryzen Embedded V1807B gegen AMD Sempron 2650. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Serie
  AMD Ryzen Embedded AMD Sempron
• Generation
  1 1
• CPU Gruppe
  AMD Ryzen Embedded V1000 AMD Sempron 2000/3000

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  3.35 GHz 1.45 GHz
• CPU Kerne
  4 2
• Turbo (1 Kern)
  3.80 GHz kein Turbo
• CPU Threads
  8 2
• Hyperthreading
  Ja Nein
• Übertaktung
  Nein Ja
• Zentrale Architektur
  normal normal

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  AMD Radeon Vega 11 Graphics AMD Radeon HD 8240
• GPU frequency
  1.30 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  11 2
• Shader
  704 128
• Max. GPU Memory
  2 GB 2 GB
• Max. displays
  3 2
• Generation
  8 5
• DirectX Version
  12 11.1
• technisches verfahren
  14 nm 28 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2018 Q2/2013

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nein
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Nein
• VP8
  Decode / Encode Nein
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Sempron 2650 und AMD Ryzen Embedded V1807B. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR4-3200 DDR3L-1333 SO-DIMM
• Max. Speicher
  32 GB
• ECC
  Ja Nein
• Speicherkanäle
  2 1
• PCIe-Version
  3.0
• PCIe-Lanes
  16

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen Embedded V1807B und AMD Sempron 2650 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  45 W 25 W
• TDP up
  54 W --
• TDP down
  35 W --
• Maximale Temperatur
  105 °C --

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen Embedded V1807B und AMD Ryzen Embedded V1807B, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM AMD-V
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX
• L3-Cache
  4.00 MB 1.00 MB
• Architektur
  Great Horned Owl (Zen) Kabini (Jaguar)
• technisches verfahren
  14 nm 28 nm
• Steckdose
  FP5 AM1
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2018 Q2/2014