AMD Ryzen Embedded V1807B versus AMD Sempron 2650. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  AMD Ryzen Embedded V1000 AMD Sempron 2000/3000
• Série
  AMD Ryzen Embedded AMD Sempron
• Geração
  1 1
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.35 GHz 1.45 GHz
• Arquitectura central
  normal normal
• Núcleos de CPU
  4 2
• Roscas de CPU
  8 2
• Hyperthreading / SMT
  Sim Não
• Overclocking
  Não Sim
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.8 GHz Sem turbo
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.35 GHz -
• Turbo Frequency (2 Cores)
  - Sem turbo

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12 11.1
• Unidades de execução
  11 2
• Geração
  8 5
• GPU Frequency
  1300 MHz 400 MHz
• Nome da GPU
  AMD Radeon Vega 11 Graphics AMD Radeon HD 8240
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Max. displays
  3 2
• Max. GPU Memory
  2 GB 2 GB
• Data de lançamento
  Q1/2018 Q2/2013
• Shader
  704 128
• Processo técnico
  14 nm 28 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Não
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Não
• VP9
  Decode / Encode Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por AMD Sempron 2650 e AMD Ryzen Embedded V1807B. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Sim Não
• Máx. Memória
  32 GB -
• Canais de memória
  2 1
• Tipo de memória
  DDR4-3200 DDR3L-1333 SO-DIMM
• Pistas PCIe
  16 -
• Versão PCIe
  3.0 -

• AES-NI
  Sim Sim

Comparar os requisitos de TDP do TDP AMD Ryzen Embedded V1807B e AMD Sempron 2650 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  45 W 25 W
• TDP down
  35 W -
• TDP up
  54 W -

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por AMD Ryzen Embedded V1807B e AMD Sempron 2650, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Great Horned Owl (Zen) Kabini (Jaguar)
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX
• Кеш L3
  4.00 MB 1.00 MB
• Data de lançamento
  Q1/2018 Q2/2014
• Socket
  FP5 AM1
• Processo técnico
  14 nm 28 nm
• Virtualização
  AMD-V, SVM AMD-V