AMD Ryzen Embedded V1807B contre AMD Sempron 2650. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  AMD Ryzen Embedded V1000 AMD Sempron 2000/3000
• Série
  AMD Ryzen Embedded AMD Sempron
• Génération
  1 1
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.35 GHz 1.45 GHz
• Architecture de base
  normal normal
• Cœurs de CPU
  4 2
• Fils de processeur
  8 2
• Hyperthreading / SMT
  Oui Non
• Overclocking
  Non Oui
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.8 GHz Pas de turbo
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.35 GHz -
• Turbo Frequency (2 Cores)
  - Pas de turbo

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  12 11.1
• Unités d'exécution
  11 2
• Génération
  8 5
• GPU Frequency
  1300 MHz 400 MHz
• Nom du GPU
  AMD Radeon Vega 11 Graphics AMD Radeon HD 8240
• GPU Turbo
  Pas de turbo Pas de turbo
• Max. displays
  3 2
• Max. GPU Memory
  2 GB 2 GB
• Date de sortie
  Q1/2018 Q2/2013
• Shader
  704 128
• Processus technologique
  14 nm 28 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Non
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Non
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Non
• VP9
  Decode / Encode Non

Types, canal quantité de RAM supportée par AMD Sempron 2650 et AMD Ryzen Embedded V1807B. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Oui Non
• Max. Mémoire
  32 GB -
• Canaux de mémoire
  2 1
• Type de mémoire
  DDR4-3200 DDR3L-1333 SO-DIMM
• Couloirs PCIe
  16 -
• Version PCIe
  3.0 -

• AES-NI
  Oui Oui

Comparez les exigences du TDP AMD Ryzen Embedded V1807B et AMD Sempron 2650 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  45 W 25 W
• TDP down
  35 W -
• TDP up
  54 W -

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par AMD Ryzen Embedded V1807B et AMD Sempron 2650, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Great Horned Owl (Zen) Kabini (Jaguar)
• Jeu d'instructions (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensions ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX
• L3-Cache
  4 MB 1 MB
• Date de sortie
  Q1/2018 Q2/2014
• Socket
  FP5 AM1
• Processus technologique
  14 nm 28 nm
• Virtualization
  AMD-V, SVM AMD-V