AMD Ryzen Embedded V1807B kontra AMD Sempron 2650. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Seria
  AMD Ryzen Embedded AMD Sempron
• Pokolenie
  1 1
• Grupa CPU
  AMD Ryzen Embedded V1000 AMD Sempron 2000/3000

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  3.35 GHz 1.45 GHz
• Rdzenie CPU
  4 2
• Turbo (1 rdzeń)
  3.80 GHz No turbo
• CPU Threads
  8 2
• Hyperthreading
  Tak Nie
• Overclocking
  Nie Tak
• Architektura podstawowa
  normal normal

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  AMD Radeon Vega 11 Graphics AMD Radeon HD 8240
• GPU frequency
  1.30 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  11 2
• Shader
  704 128
• Max. GPU Memory
  2 GB 2 GB
• Max. displays
  3 2
• Pokolenie
  8 5
• DirectX Version
  12 11.1
• Proces technologiczny
  14 nm 28 nm
• Data wydania
  Q1/2018 Q2/2013

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nie
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Nie
• VP8
  Decode / Encode Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Sempron 2650 oraz AMD Ryzen Embedded V1807B. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR4-3200 DDR3L-1333 SO-DIMM
• Max. Pamięć
  32 GB
• ECC
  Tak Nie
• Kanały pamięci
  2 1
• Wersja PCIe
  3.0
• Pasma PCIe
  16

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen Embedded V1807B oraz AMD Sempron 2650 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  45 W 25 W
• TDP up
  54 W --
• TDP down
  35 W --
• Temperatura maksymalna
  105 °C --

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen Embedded V1807B oraz AMD Ryzen Embedded V1807B, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM AMD-V
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX
• L3-Cache
  4.00 MB 1.00 MB
• Architektura
  Great Horned Owl (Zen) Kabini (Jaguar)
• Proces technologiczny
  14 nm 28 nm
• Gniazdo
  FP5 AM1
• Data wydania
  Q1/2018 Q2/2014