AMD Ryzen Embedded V1807B kontra AMD Sempron 2650. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  AMD Ryzen Embedded V1000 AMD Sempron 2000/3000
• Seria
  AMD Ryzen Embedded AMD Sempron
• Pokolenie
  1 1
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.35 GHz 1.45 GHz
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Rdzenie CPU
  4 2
• CPU Threads
  8 2
• Hyperthreading / SMT
  Tak Nie
• Overclocking
  Nie Tak
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.8 GHz No turbo
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.35 GHz -
• Turbo Frequency (2 Cores)
  - No turbo

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 11.1
• Jednostki wykonawcze
  11 2
• Pokolenie
  8 5
• GPU Frequency
  1300 MHz 400 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  AMD Radeon Vega 11 Graphics AMD Radeon HD 8240
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  3 2
• Max. GPU Memory
  2 GB 2 GB
• Data wydania
  Q1/2018 Q2/2013
• Shader
  704 128
• Proces technologiczny
  14 nm 28 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Nie
• VP9
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Sempron 2650 oraz AMD Ryzen Embedded V1807B. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Tak Nie
• Max. Pamięć
  32 GB -
• Kanały pamięci
  2 1
• Typ pamięci
  DDR4-3200 DDR3L-1333 SO-DIMM
• Pasma PCIe
  16 -
• Wersja PCIe
  3.0 -

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen Embedded V1807B oraz AMD Sempron 2650 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  45 W 25 W
• TDP down
  35 W -
• TDP up
  54 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen Embedded V1807B oraz AMD Sempron 2650, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Great Horned Owl (Zen) Kabini (Jaguar)
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX
• L3-Cache
  4 MB 1 MB
• Data wydania
  Q1/2018 Q2/2014
• Gniazdo
  FP5 AM1
• Proces technologiczny
  14 nm 28 nm
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM AMD-V