AMD Ryzen Embedded V1807B contro AMD Sempron 2650. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  AMD Ryzen Embedded V1000 AMD Sempron 2000/3000
• Serie
  AMD Ryzen Embedded AMD Sempron
• Generazione
  1 1
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.35 GHz 1.45 GHz
• Architettura di base
  normal normal
• Core della CPU
  4 2
• Threads della CPU
  8 2
• Hyperthreading / SMT
  Sì No
• Overclock
  No Sì
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.8 GHz No turbo
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.35 GHz -
• Turbo Frequency (2 Cores)
  - No turbo

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  12 11.1
• Unità di esecuzione
  11 2
• Generazione
  8 5
• GPU Frequency
  1300 MHz 400 MHz
• Nome della GPU
  AMD Radeon Vega 11 Graphics AMD Radeon HD 8240
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  3 2
• Max. GPU Memory
  2 GB 2 GB
• Data di rilascio
  Q1/2018 Q2/2013
• Shader
  704 128
• Processo tecnico
  14 nm 28 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode No
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode No
• VP9
  Decode / Encode No

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da AMD Sempron 2650 e AMD Ryzen Embedded V1807B. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  Sì No
• Max. Memoria
  32 GB -
• Canali di memoria
  2 1
• Tipo di memoria
  DDR4-3200 DDR3L-1333 SO-DIMM
• Corsie PCIe
  16 -
• Versione PCIe
  3.0 -

• AES-NI
  Sì Sì

Confrontare i requisiti TDP di TDP AMD Ryzen Embedded V1807B e AMD Sempron 2650 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  45 W 25 W
• TDP down
  35 W -
• TDP up
  54 W -

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da AMD Ryzen Embedded V1807B e AMD Sempron 2650, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Great Horned Owl (Zen) Kabini (Jaguar)
• Set di istruzioni (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Estensioni ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX
• L3-Cache
  4.00 MB 1.00 MB
• Data di rilascio
  Q1/2018 Q2/2014
• Presa
  FP5 AM1
• Processo tecnico
  14 nm 28 nm
• Virtualizzazione
  AMD-V, SVM AMD-V