AMD Ryzen Embedded V1807B contra AMD Sempron 2650. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  AMD Ryzen Embedded V1000 AMD Sempron 2000/3000
• Serie
  AMD Ryzen Embedded AMD Sempron
• Generación
  1 1
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.35 GHz 1.45 GHz
• Arquitectura del núcleo
  normal normal
• Núcleos de CPU
  4 2
• Hilos de la CPU
  8 2
• Hyperthreading / SMT
  Sí No
• Overclocking
  No Sí
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.8 GHz sin turbo
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.35 GHz -
• Turbo Frequency (2 Cores)
  - sin turbo

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12 11.1
• Unidades de ejecución
  11 2
• Generación
  8 5
• GPU Frequency
  1300 MHz 400 MHz
• Nombre de la GPU
  AMD Radeon Vega 11 Graphics AMD Radeon HD 8240
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  3 2
• Max. GPU Memory
  2 GB 2 GB
• Fecha de publicación
  Q1/2018 Q2/2013
• Shader
  704 128
• Proceso técnico
  14 nm 28 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode No
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode No
• VP9
  Decode / Encode No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Sempron 2650 y AMD Ryzen Embedded V1807B. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  Sí No
• Max. Memoria
  32 GB -
• Canales de memoria
  2 1
• Tipo de memoria
  DDR4-3200 DDR3L-1333 SO-DIMM
• Carriles PCIe
  16 -
• Versión PCIe
  3.0 -

• AES-NI
  Sí Sí

Compara los requisitos del TDP AMD Ryzen Embedded V1807B y AMD Sempron 2650 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  45 W 25 W
• TDP down
  35 W -
• TDP up
  54 W -

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por AMD Ryzen Embedded V1807B y AMD Sempron 2650, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Great Horned Owl (Zen) Kabini (Jaguar)
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX
• L3-Cache
  4 MB 1 MB
• Fecha de publicación
  Q1/2018 Q2/2014
• Enchufe
  FP5 AM1
• Proceso técnico
  14 nm 28 nm
• Virtualización
  AMD-V, SVM AMD-V