HiSilicon Kirin 970 对 Qualcomm Snapdragon 750G. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 750
• 系列
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  6 3
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 2x Kryo 570 Gold
• B-Core
  4x Cortex-A53 6x Kryo 570 Silver
• Base Frequency
  1.84 GHz 1.8 GHz
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.4 GHz 2.2 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 12.1
• 执行单位
  12 0
• 一代人
  Bifrost 2 6
• GPU Frequency
  750 MHz 950 MHz
• GPU名称
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 619
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  2 GB 4 GB
• 发布日期
  Q3/2017 Q2/2020
• 着色器
  192 128
• 技术过程
  16 nm 8 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 750G 和 HiSilicon Kirin 970. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  8 GB 8 GB
• 记忆通道
  4 2
• 存储器类型
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 HiSilicon Kirin 970 和 Qualcomm Snapdragon 750G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  9 W -

架构、接口、所支持的额外指令 HiSilicon Kirin 970 和 Qualcomm Snapdragon 750G, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 570
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2 MB -
• Part Number
  - SM7225
• 发布日期
  Q3/2017 Q4/2020
• 技术过程
  10 nm 8 nm
• 虚拟化
  None None