HiSilicon Kirin 970 versus Qualcomm Snapdragon 750G. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Geração
  6 3
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 750

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.84 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 núcleo)
  2.40 GHz 2.20 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.20 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 619
• GPU frequency
  0.75 GHz 0.95 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  12 0
• Shader
  192 128
• Max. GPU Memory
  2 GB 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Geração
  Bifrost 2 6
• Processo técnico
  16 nm 8 nm
• Data de lançamento
  Q3/2017 Q2/2020

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 750G e HiSilicon Kirin 970. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Máx. Memória
  8 GB 8 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  4 2

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 750G para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  9 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 970 e HiSilicon Kirin 970, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Кеш L3
  2.00 MB --
• Arquitectura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 570
• Processo técnico
  10 nm 8 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q3/2017 Q4/2020
• Part Number
  -- SM7225