HiSilicon Kirin 970 contre Qualcomm Snapdragon 750G. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Segment
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Génération
  6 3
• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 750

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Fréquence
  1.84 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 cœur)
  2.40 GHz 2.20 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.20 GHz
• Hyperthreading
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 619
• GPU frequency
  0.75 GHz 0.95 GHz
• GPU (Turbo)
  Pas de turbo Pas de turbo
• Unités d'exécution
  12 Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système.
• Shader
  192 128
• Max. GPU Memory
  2 GB 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Génération
  Bifrost 2 6
• Processus technologique
  16 nm 8 nm
• Date de sortie
  Q3/2017 Q2/2020

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Non Non
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par Qualcomm Snapdragon 750G et HiSilicon Kirin 970. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Mémoire
  8 GB 8 GB
• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  4 2

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 970 et Qualcomm Snapdragon 750G pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

• TDP (PL1)
  9 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 970 et HiSilicon Kirin 970, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualization
  None None
• L3-Cache
  2.00 MB --
• Architecture
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 570
• Processus technologique
  10 nm 8 nm
• Socket
  N/A N/A
• Date de sortie
  Q3/2017 Q4/2020
• Part Number
  -- SM7225