HiSilicon Kirin 970 contro Qualcomm Snapdragon 750G. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generazione
  6 3
• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 750

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  1.84 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 Core)
  2.40 GHz 2.20 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.20 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclock
  No No
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 619
• GPU frequency
  0.75 GHz 0.95 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Unità di esecuzione
  12 0
• Shader
  192 128
• Max. GPU Memory
  2 GB 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Generazione
  Bifrost 2 6
• Processo tecnico
  16 nm 8 nm
• Data di rilascio
  Q3/2017 Q2/2020

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Qualcomm Snapdragon 750G e HiSilicon Kirin 970. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Memoria
  8 GB 8 GB
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  4 2

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 750G per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

• TDP (PL1)
  9 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 970 e HiSilicon Kirin 970, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None None
• L3-Cache
  2.00 MB --
• Architettura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 570
• Processo tecnico
  10 nm 8 nm
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q3/2017 Q4/2020
• Part Number
  -- SM7225