HiSilicon Kirin 970 contra Qualcomm Snapdragon 750G. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generación
  6 3
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 750

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  1.84 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 núcleo)
  2.40 GHz 2.20 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.20 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 619
• GPU frequency
  0.75 GHz 0.95 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo sin turbo
• Unidades de ejecución
  12 0
• Shader
  192 128
• Max. GPU Memory
  2 GB 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Generación
  Bifrost 2 6
• Proceso técnico
  16 nm 8 nm
• Fecha de publicación
  Q3/2017 Q2/2020

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 750G y HiSilicon Kirin 970. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Memoria
  8 GB 8 GB
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  4 2

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 750G para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  9 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 970 y HiSilicon Kirin 970, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualización
  None None
• L3-Cache
  2.00 MB --
• Arquitectura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 570
• Proceso técnico
  10 nm 8 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q3/2017 Q4/2020
• Part Number
  -- SM7225