HiSilicon Kirin 970 gegen Qualcomm Snapdragon 750G. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generation
  6 3
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 750

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.84 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 Kern)
  2.40 GHz 2.20 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.20 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 619
• GPU frequency
  0.75 GHz 0.95 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  12 0
• Shader
  192 128
• Max. GPU Memory
  2 GB 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Generation
  Bifrost 2 6
• technisches verfahren
  16 nm 8 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2017 Q2/2020

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 750G und HiSilicon Kirin 970. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Speicher
  8 GB 8 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  4 2

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 750G um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  9 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 970 und HiSilicon Kirin 970, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• L3-Cache
  2.00 MB --
• Architektur
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 570
• technisches verfahren
  10 nm 8 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2017 Q4/2020
• Part Number
  -- SM7225