HiSilicon Kirin 810 contro Qualcomm Snapdragon 750G. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generazione
  6 3
• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 750

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  1.90 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 Core)
  2.20 GHz 2.20 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.20 GHz 2.20 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclock
  No No
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 619
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.95 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Unità di esecuzione
  16 0
• Shader
  288 128
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 2
• Generazione
  Bifrost 2 6
• Processo tecnico
  12 nm 8 nm
• Data di rilascio
  Q1/2018 Q2/2020

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Qualcomm Snapdragon 750G e HiSilicon Kirin 810. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Memoria
  6 GB 8 GB
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  4 2

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 750G per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

• TDP (PL1)
  5 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 810 e HiSilicon Kirin 810, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None None
• L3-Cache
  1.00 MB --
• Architettura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 570
• Processo tecnico
  7 nm 8 nm
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q2/2019 Q4/2020
• Part Number
  -- SM7225