HiSilicon Kirin 810 对 Qualcomm Snapdragon 750G. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 分段
  Mobile Mobile
• 系列
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  6 3
• CPU组
  HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 750

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 頻率
  1.90 GHz 1.80 GHz
• 涡轮增压 (1核)
  2.20 GHz 2.20 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.20 GHz 2.20 GHz
• 超线程
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 619
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.95 GHz
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• 执行单位
  16 0
• 着色器
  288 128
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 2
• 一代人
  Bifrost 2 6
• 技术过程
  12 nm 8 nm
• 发布日期
  Q1/2018 Q2/2020

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  没有 没有
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 750G 和 HiSilicon Kirin 810. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• 最大内存
  6 GB 8 GB
• ECC
  没有 没有
• 记忆通道
  4 2

比较TDP的要求 HiSilicon Kirin 810 和 Qualcomm Snapdragon 750G 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  5 W

架构、接口、所支持的额外指令 HiSilicon Kirin 810 和 HiSilicon Kirin 810, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 虚拟化
  None None
• L2-Cache
  1.00 MB --
• 建筑学
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 570
• 技术过程
  7 nm 8 nm
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q2/2019 Q4/2020
• Part Number
  -- SM7225