处理器 HiSilicon Kirin 970, 规格和基准

关于处理器的一般信息 HiSilicon Kirin 970

• 分段
  Mobile
• 系列
  HiSilicon Kirin
• 一代人
  6
• CPU组
  HiSilicon Kirin 970
• 过去的模式
  --
• Successor
  --

HiSilicon Kirin 970 处理器性能参数、CPU能力

• 頻率
  1.84 GHz
• CPU核数
  8
• 涡轮增压 (1核)
  2.40 GHz
• CPU线程
  8
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz
• 超线程
  没有
• 超频
  没有
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A73
• B core
  4x Cortex-A53
• C core
  --

内置图形芯片的特点

• GPU名称
  ARM Mali-G72 MP12
• GPU frequency
  0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压
• 执行单位
  12
• 着色器
  192
• Max. GPU Memory
  2 GB
• Max. displays
  1
• 一代人
  Bifrost 2
• DirectX Version
  12
• 技术过程
  16 nm
• 发布日期
  Q3/2017

内置对视频和图像压缩标准的支持

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  没有
• AVC
  Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode

支持的内存、PCI总线的技术特征

• 存储器类型
  LPDDR4X-2133
• 最大内存
  8 GB
• ECC
  没有
• 记忆通道
  4
• PCIe版本
• PCIe通道

硬件安全技术

• AES-NI
  没有

• TDP (PL1)
  9 W
• TDP up
  --
• TDP (PL2)
  --
• TDP down
  --
• 最高温度
  --

处理器的技术能力、信息

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit)
• 虚拟化
  None
• ISA扩展
• L2-Cache
  --
• L2-Cache
  2.00 MB
• 建筑学
  Cortex-A73 / Cortex-A53
• 技术过程
  10 nm
• 插座
  N/A
• 发布日期
  Q3/2017
• Part Number
  --

共同立场 HiSilicon Kirin 970 在流行的基准测试中的CPU，用于与其他型号进行比较.

• Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
  1309 place
• Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
  1118 place
• iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
  1105 place