Qualcomm Snapdragon 480 5G 对 HiSilicon Kirin 970. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 480 HiSilicon Kirin 970
• 系列
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• 一代人
  6 6
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Kryo 460 Gold 4x Cortex-A73
• B-Core
  6x Kryo 460 Silver 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.84 GHz
• 核心架构
  normal hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.8 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.8 GHz 2.4 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12.1 12
• 执行单位
  0 12
• 一代人
  6 Bifrost 2
• GPU Frequency
  950 MHz 750 MHz
• GPU名称
  Qualcomm Adreno 619 ARM Mali-G72 MP12
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• 发布日期
  Q2/2020 Q3/2017
• 着色器
  128 192
• 技术过程
  8 nm 16 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 HiSilicon Kirin 970 和 Qualcomm Snapdragon 480 5G. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  - 8 GB
• 记忆通道
  1 4
• 存储器类型
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 480 5G 和 HiSilicon Kirin 970 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 9 W

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 480 5G 和 HiSilicon Kirin 970, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Kryo 460 Cortex-A73 / Cortex-A53
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2.00 MB
• Part Number
  SM4350 -
• 发布日期
  Q1/2021 Q3/2017
• 技术过程
  8 nm 10 nm
• 虚拟化
  None None