Qualcomm Snapdragon 480 5G versus HiSilicon Kirin 970. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 480 HiSilicon Kirin 970
• Série
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Geração
  6 6
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Kryo 460 Gold 4x Cortex-A73
• B-Core
  6x Kryo 460 Silver 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.84 GHz
• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.8 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.8 GHz 2.4 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12.1 12
• Unidades de execução
  0 12
• Geração
  6 Bifrost 2
• GPU Frequency
  950 MHz 750 MHz
• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 619 ARM Mali-G72 MP12
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Data de lançamento
  Q2/2020 Q3/2017
• Shader
  128 192
• Processo técnico
  8 nm 16 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 480 5G. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  - 8 GB
• Canais de memória
  1 4
• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 480 5G e HiSilicon Kirin 970 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 9 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 480 5G e HiSilicon Kirin 970, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Kryo 460 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  - 2.00 MB
• Part Number
  SM4350 -
• Data de lançamento
  Q1/2021 Q3/2017
• Processo técnico
  8 nm 10 nm
• Virtualização
  None None