Qualcomm Snapdragon 480 5G contre HiSilicon Kirin 970. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  Qualcomm Snapdragon 480 HiSilicon Kirin 970
• Série
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Génération
  6 6
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Kryo 460 Gold 4x Cortex-A73
• B-Core
  6x Kryo 460 Silver 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.84 GHz
• Architecture de base
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  8 8
• Fils de processeur
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.8 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.8 GHz 2.4 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  12.1 12
• Unités d'exécution
  Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système. 12
• Génération
  6 Bifrost 2
• GPU Frequency
  950 MHz 750 MHz
• Nom du GPU
  Qualcomm Adreno 619 ARM Mali-G72 MP12
• GPU Turbo
  Pas de turbo Pas de turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Date de sortie
  Q2/2020 Q3/2017
• Shader
  128 192
• Processus technologique
  8 nm 16 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 970 et Qualcomm Snapdragon 480 5G. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Max. Mémoire
  - 8 GB
• Canaux de mémoire
  1 4
• Type de mémoire
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP Qualcomm Snapdragon 480 5G et HiSilicon Kirin 970 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 9 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par Qualcomm Snapdragon 480 5G et HiSilicon Kirin 970, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Kryo 460 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 2.00 MB
• Part Number
  SM4350 -
• Date de sortie
  Q1/2021 Q3/2017
• Processus technologique
  8 nm 10 nm
• Virtualization
  None None