Qualcomm Snapdragon 480 5G contra HiSilicon Kirin 970. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 480 HiSilicon Kirin 970
• Serie
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Generación
  6 6
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Kryo 460 Gold 4x Cortex-A73
• B-Core
  6x Kryo 460 Silver 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.84 GHz
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.8 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.8 GHz 2.4 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12.1 12
• Unidades de ejecución
  0 12
• Generación
  6 Bifrost 2
• GPU Frequency
  950 MHz 750 MHz
• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 619 ARM Mali-G72 MP12
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Fecha de publicación
  Q2/2020 Q3/2017
• Shader
  128 192
• Proceso técnico
  8 nm 16 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 480 5G. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  - 8 GB
• Canales de memoria
  1 4
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 480 5G y HiSilicon Kirin 970 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 9 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 480 5G y HiSilicon Kirin 970, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Kryo 460 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 2.00 MB
• Part Number
  SM4350 -
• Fecha de publicación
  Q1/2021 Q3/2017
• Proceso técnico
  8 nm 10 nm
• Virtualización
  None None