HiSilicon Kirin 620 contro HiSilicon Kirin 9000E. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generazione
  3 9
• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 9000

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  1.20 GHz 2.04 GHz
• Core della CPU
  4 8
• Turbo (1 Core)
  1.20 GHz 3.13 GHz
• Threads della CPU
  4 8
• Hyperthreading
  No No
• Overclock
  No No
• Architettura di base
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  -- 1x Cortex-A77
• B core
  -- 3x Cortex-A77
• C core
  -- 4x Cortex-A55

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  ARM Mali-450 MP4 ARM Mali-G78 MP22
• GPU frequency
  0.53 GHz 0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  0.53 GHz No turbo
• Unità di esecuzione
  4 22
• Shader
  64 352
• Max. displays
  1 1
• Generazione
  Utgard Vallhall 2
• DirectX Version
  0 12
• Processo tecnico
  28nm 5 nm
• Data di rilascio
  2012 Q4/2020

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• h264
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode / Encode
• JPEG
  No Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 9000E e HiSilicon Kirin 620. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR3 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  1 4

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 620 e HiSilicon Kirin 9000E per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 620 e HiSilicon Kirin 620, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None None
• Architettura
  Cortex-A53 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Processo tecnico
  28 nm 5 nm
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q1/2015 Q4/2020