HiSilicon Kirin 620 contro HiSilicon Kirin 9000E. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 9000
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generazione
  3 9
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-A77
• B-Core
  - 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  1.2 GHz 2.04 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Architettura di base
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Core della CPU
  4 8
• Threads della CPU
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.2 GHz 3.13 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.54 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  0 12
• Unità di esecuzione
  4 22
• Generazione
  Utgard Vallhall 2
• GPU Frequency
  530 MHz 760 MHz
• Nome della GPU
  ARM Mali-450 MP4 ARM Mali-G78 MP22
• GPU Turbo
  530 MHz No turbo
• Max. displays
  1 1
• Data di rilascio
  2012 Q4/2020
• Shader
  64 352
• Processo tecnico
  28nm 5 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No Decode
• H.264 / AVC
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• JPEG
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 9000E e HiSilicon Kirin 620. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Canali di memoria
  1 4
• Tipo di memoria
  LPDDR3 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 620 e HiSilicon Kirin 9000E Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 620 e HiSilicon Kirin 9000E, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Cortex-A53 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data di rilascio
  Q1/2015 Q4/2020
• Processo tecnico
  28 nm 5 nm
• Virtualizzazione
  None None