HiSilicon Kirin 620 versus HiSilicon Kirin 9000E. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 9000
• Série
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Geração
  3 9
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-A77
• B-Core
  - 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  1.2 GHz 2.04 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Arquitectura central
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  4 8
• Roscas de CPU
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.2 GHz 3.13 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.54 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  0 12
• Unidades de execução
  4 22
• Geração
  Utgard Vallhall 2
• GPU Frequency
  530 MHz 760 MHz
• Nome da GPU
  ARM Mali-450 MP4 ARM Mali-G78 MP22
• GPU Turbo
  530 MHz Sem turbo
• Max. displays
  1 1
• Data de lançamento
  2012 Q4/2020
• Shader
  64 352
• Processo técnico
  28nm 5 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Decode
• H.264 / AVC
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode / Encode
• JPEG
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode / Encode
• VP8
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 9000E e HiSilicon Kirin 620. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  1 4
• Tipo de memória
  LPDDR3 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 620 e HiSilicon Kirin 9000E Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 620 e HiSilicon Kirin 9000E, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A53 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data de lançamento
  Q1/2015 Q4/2020
• Processo técnico
  28 nm 5 nm
• Virtualização
  None None