HiSilicon Kirin 620 对 HiSilicon Kirin 9000E. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 分段
  Mobile Mobile
• 系列
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• 一代人
  3 9
• CPU组
  HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 9000

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 頻率
  1.20 GHz 2.04 GHz
• CPU核数
  4 8
• 涡轮增压 (1核)
  1.20 GHz 3.13 GHz
• CPU线程
  4 8
• 超线程
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• 核心架构
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  -- 1x Cortex-A77
• B core
  -- 3x Cortex-A77
• C core
  -- 4x Cortex-A55

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  ARM Mali-450 MP4 ARM Mali-G78 MP22
• GPU frequency
  0.53 GHz 0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  0.53 GHz 没有涡轮增压
• 执行单位
  4 22
• 着色器
  64 352
• Max. displays
  1 1
• 一代人
  Utgard Vallhall 2
• DirectX Version
  0 12
• 技术过程
  28nm 5 nm
• 发布日期
  2012 Q4/2020

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  没有 Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 Decode / Encode
• h264
  没有 Decode / Encode
• VP9
  没有 Decode / Encode
• VP8
  没有 Decode / Encode
• AV1
  没有 Decode
• AVC
  没有 Decode / Encode
• VC-1
  没有 Decode / Encode
• JPEG
  没有 Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 HiSilicon Kirin 9000E 和 HiSilicon Kirin 620. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR3 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• ECC
  没有 没有
• 记忆通道
  1 4

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 HiSilicon Kirin 620 和 HiSilicon Kirin 9000E 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

架构、接口、所支持的额外指令 HiSilicon Kirin 620 和 HiSilicon Kirin 620, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 虚拟化
  None None
• 建筑学
  Cortex-A53 Cortex-A77 / Cortex-A55
• 技术过程
  28 nm 5 nm
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q1/2015 Q4/2020