HiSilicon Kirin 620 gegen HiSilicon Kirin 9000E. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 9000
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generation
  3 9
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-A77
• B-Core
  - 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  1.2 GHz 2.04 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU Kerne
  4 8
• CPU Threads
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.2 GHz 3.13 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.54 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  0 12
• Ausführungseinheiten
  4 22
• Generation
  Utgard Vallhall 2
• GPU Frequency
  530 MHz 760 MHz
• GPU-Name
  ARM Mali-450 MP4 ARM Mali-G78 MP22
• GPU Turbo
  530 MHz kein Turbo
• Max. displays
  1 1
• Datum der Veröffentlichung
  2012 Q4/2020
• Shader
  64 352
• technisches verfahren
  28nm 5 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Decode
• H.264 / AVC
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• JPEG
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode / Encode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 9000E und HiSilicon Kirin 620. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  1 4
• Speicher Typ
  LPDDR3 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 620 und HiSilicon Kirin 9000E Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 620 und HiSilicon Kirin 9000E, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A53 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2015 Q4/2020
• technisches verfahren
  28 nm 5 nm
• Virtualisierung
  None None