HiSilicon Kirin 620 kontra HiSilicon Kirin 9000E. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 9000
• Seria
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  3 9
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-A77
• B-Core
  - 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  1.2 GHz 2.04 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  4 8
• CPU Threads
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.2 GHz 3.13 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.54 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 12
• Jednostki wykonawcze
  4 22
• Pokolenie
  Utgard Vallhall 2
• GPU Frequency
  530 MHz 760 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-450 MP4 ARM Mali-G78 MP22
• GPU Turbo
  530 MHz No turbo
• Max. displays
  1 1
• Data wydania
  2012 Q4/2020
• Shader
  64 352
• Proces technologiczny
  28nm 5 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Decode
• H.264 / AVC
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode / Encode
• JPEG
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode / Encode
• VP8
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 9000E oraz HiSilicon Kirin 620. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  1 4
• Typ pamięci
  LPDDR3 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 620 oraz HiSilicon Kirin 9000E Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 620 oraz HiSilicon Kirin 9000E, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A53 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data wydania
  Q1/2015 Q4/2020
• Proces technologiczny
  28 nm 5 nm
• Wirtualizacja
  None None