HiSilicon Kirin 620 contre HiSilicon Kirin 9000E. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 9000
• Série
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Génération
  3 9
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-A77
• B-Core
  - 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  1.2 GHz 2.04 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Architecture de base
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  4 8
• Fils de processeur
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.2 GHz 3.13 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.54 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système. 12
• Unités d'exécution
  4 22
• Génération
  Utgard Vallhall 2
• GPU Frequency
  530 MHz 760 MHz
• Nom du GPU
  ARM Mali-450 MP4 ARM Mali-G78 MP22
• GPU Turbo
  530 MHz Pas de turbo
• Max. displays
  1 1
• Date de sortie
  2012 Q4/2020
• Shader
  64 352
• Processus technologique
  28nm 5 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Decode
• H.264 / AVC
  Non Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Non Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Decode / Encode
• JPEG
  Non Decode / Encode
• VC-1
  Non Decode / Encode
• VP8
  Non Decode / Encode
• VP9
  Non Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 9000E et HiSilicon Kirin 620. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  1 4
• Type de mémoire
  LPDDR3 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 620 et HiSilicon Kirin 9000E Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 620 et HiSilicon Kirin 9000E, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Cortex-A53 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Date de sortie
  Q1/2015 Q4/2020
• Processus technologique
  28 nm 5 nm
• Virtualization
  None None