HiSilicon Kirin 9000 contre HiSilicon Kirin 9000E. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
• Série
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Génération
  9 9
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Cortex-A77 1x Cortex-A77
• B-Core
  3x Cortex-A77 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  2.05 GHz 2.04 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A55 4x Cortex-A55
• Architecture de base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  8 8
• Fils de processeur
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.13 GHz 3.13 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.54 GHz 2.54 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  12 12
• Unités d'exécution
  24 22
• Génération
  Vallhall 2 Vallhall 2
• GPU Frequency
  760 MHz 760 MHz
• Nom du GPU
  ARM Mali-G78 MP24 ARM Mali-G78 MP22
• GPU Turbo
  Pas de turbo Pas de turbo
• Max. displays
  1 1
• Date de sortie
  Q4/2020 Q4/2020
• Shader
  384 352
• Processus technologique
  5 nm 5 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Decode Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 9000E et HiSilicon Kirin 9000. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  4 4
• Type de mémoire
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 9000 et HiSilicon Kirin 9000E Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 9000 et HiSilicon Kirin 9000E, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Date de sortie
  Q4/2020 Q4/2020
• Processus technologique
  5 nm 5 nm
• Virtualization
  None None