HiSilicon Kirin 9000 против HiSilicon Kirin 9000E. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Поколение
  9 9
• Группа ЦПУ
  HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  2.05 GHz 2.04 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Turbo (1 Ядро)
  3.13 GHz 3.13 GHz
• Потоки
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.54 GHz 2.54 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  1x Cortex-A77 1x Cortex-A77
• B core
  3x Cortex-A77 3x Cortex-A77
• C core
  4x Cortex-A55 4x Cortex-A55

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-G78 MP24 ARM Mali-G78 MP22
• GPU frequency
  0.76 GHz 0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  24 22
• Шейдеры
  384 352
• Max. displays
  1 1
• Поколение
  Vallhall 2 Vallhall 2
• DirectX Version
  12 12
• Тех. процесс
  5 nm 5 nm
• Выпуск
  Q4/2020 Q4/2020

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые HiSilicon Kirin 9000E и HiSilicon Kirin 9000. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  4 4

• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 9000 и HiSilicon Kirin 9000E для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 9000 и HiSilicon Kirin 9000, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Арихитектура
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Тех. процесс
  5 nm 5 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q4/2020 Q4/2020