HiSilicon Kirin 9000 contro HiSilicon Kirin 9000E. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generazione
  9 9
• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  2.05 GHz 2.04 GHz
• Core della CPU
  8 8
• Turbo (1 Core)
  3.13 GHz 3.13 GHz
• Threads della CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.54 GHz 2.54 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclock
  No No
• Architettura di base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  1x Cortex-A77 1x Cortex-A77
• B core
  3x Cortex-A77 3x Cortex-A77
• C core
  4x Cortex-A55 4x Cortex-A55

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  ARM Mali-G78 MP24 ARM Mali-G78 MP22
• GPU frequency
  0.76 GHz 0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Unità di esecuzione
  24 22
• Shader
  384 352
• Max. displays
  1 1
• Generazione
  Vallhall 2 Vallhall 2
• DirectX Version
  12 12
• Processo tecnico
  5 nm 5 nm
• Data di rilascio
  Q4/2020 Q4/2020

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 9000E e HiSilicon Kirin 9000. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  4 4

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 9000 e HiSilicon Kirin 9000E per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 9000 e HiSilicon Kirin 9000, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None None
• Architettura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Processo tecnico
  5 nm 5 nm
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q4/2020 Q4/2020