HiSilicon Kirin 9000E contro HiSilicon Kirin 990 4G. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 990
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generazione
  9 8
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Cortex-A77 2x Cortex-A76
• B-Core
  3x Cortex-A77 2x Cortex-A76
• Base Frequency
  2.04 GHz 1.86 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A55 4x Cortex-A55
• Architettura di base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Core della CPU
  8 8
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.13 GHz 2.09 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.54 GHz 2.86 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  12 12
• Unità di esecuzione
  22 16
• Generazione
  Vallhall 2 Bifrost 3
• GPU Frequency
  760 MHz 600 MHz
• Nome della GPU
  ARM Mali-G78 MP22 ARM Mali-G76 MP16
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Data di rilascio
  Q4/2020 Q3/2018
• Shader
  352 256
• Processo tecnico
  5 nm 7 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  Decode No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 990 4G e HiSilicon Kirin 9000E. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  - 8 GB
• Canali di memoria
  4 4
• Tipo di memoria
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 9000E e HiSilicon Kirin 990 4G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 6 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 9000E e HiSilicon Kirin 990 4G, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 2 MB
• Data di rilascio
  Q4/2020 Q3/2019
• Processo tecnico
  5 nm 7 nm
• Virtualizzazione
  None None