HiSilicon Kirin 9000E contra HiSilicon Kirin 990 4G. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generación
  9 8
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 990

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  2.04 GHz 1.86 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  3.13 GHz 2.09 GHz
• Hilos de la CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.54 GHz 2.86 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  1x Cortex-A77 2x Cortex-A76
• B core
  3x Cortex-A77 2x Cortex-A76
• C core
  4x Cortex-A55 4x Cortex-A55

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G78 MP22 ARM Mali-G76 MP16
• GPU frequency
  0.76 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo sin turbo
• Unidades de ejecución
  22 16
• Shader
  352 256
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Generación
  Vallhall 2 Bifrost 3
• DirectX Version
  12 12
• Proceso técnico
  5 nm 7 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2020 Q3/2018

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 990 4G y HiSilicon Kirin 9000E. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR4X-2133
• Max. Memoria
  8 GB
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  4 4

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 9000E y HiSilicon Kirin 990 4G para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  6 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 9000E y HiSilicon Kirin 9000E, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualización
  None None
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Proceso técnico
  5 nm 7 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q4/2020 Q3/2019