HiSilicon Kirin 955 contro HiSilicon Kirin 620. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 950 HiSilicon Kirin 620
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generazione
  4 3
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A72 -
• B-Core
  4x Cortex-A53 -
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.2 GHz
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Core della CPU
  8 4
• Threads della CPU
  8 4
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.5 GHz 1.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.5 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 1.2 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  11 0
• Unità di esecuzione
  4 4
• Generazione
  Midgard 4 Utgard
• GPU Frequency
  900 MHz 530 MHz
• Nome della GPU
  ARM Mali-T880 MP4 ARM Mali-450 MP4
• GPU Turbo
  900 MHz 530 MHz
• Max. displays
  2 1
• Data di rilascio
  Q2/2016 2012
• Shader
  64 64
• Processo tecnico
  16 nm 28nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• JPEG
  Decode / Encode No
• VC-1
  No No
• VP8
  Decode / Encode No
• VP9
  No No

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 620 e HiSilicon Kirin 955. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Canali di memoria
  2 1
• Tipo di memoria
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR3

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 955 e HiSilicon Kirin 620 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 955 e HiSilicon Kirin 620, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Cortex-A53
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data di rilascio
  Q2/2016 Q1/2015
• Processo tecnico
  16 nm 28 nm
• Virtualizzazione
  None None