HiSilicon Kirin 955 contra HiSilicon Kirin 620. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generación
  4 3
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 950 HiSilicon Kirin 620

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  1.80 GHz 1.20 GHz
• Núcleos de CPU
  8 4
• Turbo (1 núcleo)
  2.50 GHz 1.20 GHz
• Hilos de la CPU
  8 4
• Hyperthreading
  No No
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Cortex-A72 --
• B core
  4x Cortex-A53 --

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-T880 MP4 ARM Mali-450 MP4
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.53 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 0.53 GHz
• Unidades de ejecución
  4 4
• Shader
  64 64
• Max. displays
  2 1
• Generación
  Midgard 4 Utgard
• DirectX Version
  11 0
• Proceso técnico
  16 nm 28nm
• Fecha de publicación
  Q2/2016 2012

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• h264
  Decode / Encode No
• VP9
  No No
• VP8
  Decode / Encode No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  Decode / Encode No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 620 y HiSilicon Kirin 955. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR3
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  2 1

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 955 y HiSilicon Kirin 620 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 955 y HiSilicon Kirin 955, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualización
  None None
• Arquitectura
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Cortex-A53
• Proceso técnico
  16 nm 28 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q2/2016 Q1/2015