HiSilicon Kirin 955 contra HiSilicon Kirin 620. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 950 HiSilicon Kirin 620
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generación
  4 3
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A72 -
• B-Core
  4x Cortex-A53 -
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.2 GHz
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Núcleos de CPU
  8 4
• Hilos de la CPU
  8 4
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.5 GHz 1.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.5 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 1.2 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  11 0
• Unidades de ejecución
  4 4
• Generación
  Midgard 4 Utgard
• GPU Frequency
  900 MHz 530 MHz
• Nombre de la GPU
  ARM Mali-T880 MP4 ARM Mali-450 MP4
• GPU Turbo
  900 MHz 530 MHz
• Max. displays
  2 1
• Fecha de publicación
  Q2/2016 2012
• Shader
  64 64
• Proceso técnico
  16 nm 28nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• JPEG
  Decode / Encode No
• VC-1
  No No
• VP8
  Decode / Encode No
• VP9
  No No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 620 y HiSilicon Kirin 955. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Canales de memoria
  2 1
• Tipo de memoria
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR3

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 955 y HiSilicon Kirin 620 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 955 y HiSilicon Kirin 620, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Cortex-A53
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Fecha de publicación
  Q2/2016 Q1/2015
• Proceso técnico
  16 nm 28 nm
• Virtualización
  None None