Qualcomm Snapdragon 845 gegen Intel Core i3-10100. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Generation
  5 10
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 845 Intel Core i 10000
• Vergangenes Modell
  -- Intel Core i3-9100

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.80 GHz 3.60 GHz
• CPU Kerne
  8 4
• Turbo (1 Kern)
  2.80 GHz 4.30 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading
  Nein Ja
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Kryo 385 Gold --
• B core
  4x Kryo 385 Silver --

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 630 Intel UHD Graphics 630
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo 1.10 GHz
• Ausführungseinheiten
  0 24
• Shader
  256 192
• Max. GPU Memory
  8 GB 64 GB
• Max. displays
  2 3
• Generation
  4 9.5
• DirectX Version
  11 12
• technisches verfahren
  10 nm 14 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2018 Q4/2017

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Core i3-10100 und Qualcomm Snapdragon 845. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-1866 DDR4-2666
• Max. Speicher
  8 GB 128 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  4 2
• PCIe-Version
  3.0
• PCIe-Lanes
  16

• AES-NI
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 845 und Intel Core i3-10100 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  65 W
• Maximale Temperatur
  -- 100 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 845 und Qualcomm Snapdragon 845, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L2-Cache
  0.51 MB --
• L3-Cache
  2.00 MB 6.00 MB
• Architektur
  Kryo 385 Comet Lake S
• technisches verfahren
  10 nm 14 nm
• Steckdose
  N/A LGA 1200
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2018 Q2/2020
• Part Number
  SDM845 --