Qualcomm Snapdragon 845 kontra Intel Core i3-10100. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Seria
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Pokolenie
  5 10
• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 845 Intel Core i 10000
• Model z przeszłości
  -- Intel Core i3-9100

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  1.80 GHz 3.60 GHz
• Rdzenie CPU
  8 4
• Turbo (1 rdzeń)
  2.80 GHz 4.30 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading
  Nie Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Kryo 385 Gold --
• B core
  4x Kryo 385 Silver --

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 630 Intel UHD Graphics 630
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 1.10 GHz
• Jednostki wykonawcze
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 24
• Shader
  256 192
• Max. GPU Memory
  8 GB 64 GB
• Max. displays
  2 3
• Pokolenie
  4 9.5
• DirectX Version
  11 12
• Proces technologiczny
  10 nm 14 nm
• Data wydania
  Q1/2018 Q4/2017

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Core i3-10100 oraz Qualcomm Snapdragon 845. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR4X-1866 DDR4-2666
• Max. Pamięć
  8 GB 128 GB
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  4 2
• Wersja PCIe
  3.0
• Pasma PCIe
  16

• AES-NI
  Nie Tak

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 845 oraz Intel Core i3-10100 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  65 W
• Temperatura maksymalna
  -- 100 °C

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 845 oraz Qualcomm Snapdragon 845, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L2-Cache
  0.51 MB --
• L3-Cache
  2.00 MB 6.00 MB
• Architektura
  Kryo 385 Comet Lake S
• Proces technologiczny
  10 nm 14 nm
• Gniazdo
  N/A LGA 1200
• Data wydania
  Q1/2018 Q2/2020
• Part Number
  SDM845 --