Qualcomm Snapdragon 845 contra Intel Core i3-10100. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Generación
  5 10
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 845 Intel Core i 10000
• Modelo anterior
  -- Intel Core i3-9100

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  1.80 GHz 3.60 GHz
• Núcleos de CPU
  8 4
• Turbo (1 núcleo)
  2.80 GHz 4.30 GHz
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading
  No Sí
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Kryo 385 Gold --
• B core
  4x Kryo 385 Silver --

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 630 Intel UHD Graphics 630
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo 1.10 GHz
• Unidades de ejecución
  0 24
• Shader
  256 192
• Max. GPU Memory
  8 GB 64 GB
• Max. displays
  2 3
• Generación
  4 9.5
• DirectX Version
  11 12
• Proceso técnico
  10 nm 14 nm
• Fecha de publicación
  Q1/2018 Q4/2017

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Intel Core i3-10100 y Qualcomm Snapdragon 845. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-1866 DDR4-2666
• Max. Memoria
  8 GB 128 GB
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  4 2
• Versión PCIe
  3.0
• Carriles PCIe
  16

• AES-NI
  No Sí

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 845 y Intel Core i3-10100 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  65 W
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 845 y Qualcomm Snapdragon 845, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualización
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L2-Cache
  0.51 MB --
• L3-Cache
  2.00 MB 6.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 385 Comet Lake S
• Proceso técnico
  10 nm 14 nm
• Enchufe
  N/A LGA 1200
• Fecha de publicación
  Q1/2018 Q2/2020
• Part Number
  SDM845 --