AMD E-300 contra Intel Core i3-2100. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Serie
  AMD E Intel Core i3
• Generación
  1 2
• Grupo CPU
  AMD E/E1/E2-1000 Intel Core i 2000

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  1.30 GHz 3.10 GHz
• Núcleos de CPU
  2 2
• Turbo (1 núcleo)
  sin turbo sin turbo
• Hilos de la CPU
  2 4
• Turbo (2 Cores)
  sin turbo sin turbo
• Hyperthreading
  No Sí
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  normal normal

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  AMD Radeon HD 6310 Intel HD Graphics 2000
• GPU frequency
  0.49 GHz 0.85 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo 1.10 GHz
• Unidades de ejecución
  1 6
• Shader
  80 48
• Max. GPU Memory
  1 GB --
• Max. displays
  2 2
• Generación
  3 6
• DirectX Version
  11 10.1
• Proceso técnico
  40 nm 32 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2010 Q1/2011

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Intel Core i3-2100 y AMD E-300. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR3-1066 DDR3-1066DDR3-1333
• Max. Memoria
  32 GB
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  1 2
• Versión PCIe
  2.0
• Carriles PCIe
  16

• AES-NI
  Sí Sí

Compara los requisitos del TDP AMD E-300 y Intel Core i3-2100 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  18 W 65 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por AMD E-300 y AMD E-300, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualización
  AMD-V VT-x, VT-x EPT
• Extensiones ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX SSE4.1, SSE4.2, AVX
• L3-Cache
  1.00 MB 3.00 MB
• Arquitectura
  Zacate (Bobcat) Sandy Bridge S
• Proceso técnico
  32 nm 32 nm
• Enchufe
  BGA 413 LGA 1155
• Fecha de publicación
  Q3/2011 Q1/2011