Qualcomm Snapdragon 845 против Intel Core i3-10100. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Desktop / Server
• Серия
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Поколение
  5 10
• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 845 Intel Core i 10000
• Прошлая модель
  -- Intel Core i3-9100

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.80 GHz 3.60 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 4
• Turbo (1 Ядро)
  2.80 GHz 4.30 GHz
• Потоки
  8 8
• Гипертрейдинг
  Нет Да
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Kryo 385 Gold --
• B core
  4x Kryo 385 Silver --

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Qualcomm Adreno 630 Intel UHD Graphics 630
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 1.10 GHz
• Блоки обработки
  0 24
• Шейдеры
  256 192
• Max. GPU Memory
  8 GB 64 GB
• Max. displays
  2 3
• Поколение
  4 9.5
• DirectX Version
  11 12
• Тех. процесс
  10 nm 14 nm
• Выпуск
  Q1/2018 Q4/2017

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core i3-10100 и Qualcomm Snapdragon 845. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-1866 DDR4-2666
• Максимум памяти
  8 GB 128 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  4 2
• Версия PCIe
  3.0
• Каналы PCIe
  16

• AES-NI
  Нет Да

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 845 и Intel Core i3-10100 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  65 W
• Максимальная температура
  -- 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 845 и Qualcomm Snapdragon 845, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Виртуализация
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Расширения ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Кеш L2
  0.51 MB --
• Кеш L3
  2.00 MB 6.00 MB
• Арихитектура
  Kryo 385 Comet Lake S
• Тех. процесс
  10 nm 14 nm
• Сокет
  N/A LGA 1200
• Выпуск
  Q1/2018 Q2/2020
• Part Number
  SDM845 --